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本申请涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种射频前端模组，包括：基板以及设置在所述基板上的射频功率放大芯片；所述射频功率放大芯片包括差分放大模块，所述差分放大模块包括第一放大电路和第二放大电路，所述第一放大电路的输出端和第二放大电路的输出端关于...
该专利属于锐石创芯（深圳）科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过锐石创芯（深圳）科技股份有限公司授权不得商用。

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