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本发明公开了一种碳纤维复合材料板材，其具备超薄高强低翘曲高导热的性能，其可满足电子设备和航空航天的释放热量的需要，扩展了碳纤维复合材料板材的应用范围。其包括：第一碳纤维，其为PAN‑T系列碳纤维层；第二碳纤维，其为中间相沥青基碳纤维层；以及...
该专利属于苏州安洁科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州安洁科技股份有限公司授权不得商用。

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