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本技术实施例涉及焊接技术领域,尤其公开了一种线束焊接结构，包括座体、电路板和线束，座体设有收容腔、过线槽和第一通孔，过线槽的一端与收容腔连通，过线槽的另一端与外界连通，第一通孔与收容腔连通，并且第一通孔位于收容腔的上方，电路板收容于收容腔，...
该专利属于深圳市信维通信股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市信维通信股份有限公司授权不得商用。

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