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本发明涉及混合微波集成电路。本发明针对现有技术中，大尺寸高频功率器件混合微波集成电路焊接不牢、热传导性能不好、容易产生振荡的缺点，公开了一种适用于制造大尺寸高频大功率器件的混合微波集成电路。本发明解决所述技术问题，采用的技术方案是，混合微波...
该专利属于四川龙瑞微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川龙瑞微电子有限公司授权不得商用。

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