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本发明公开了光电芯片共封装的低热耗收发模块，包括：盖板、电光调制芯片、监控光电探测芯片、接收光电探测芯片、第一底座、第二底座、控制芯片、跨阻放大芯片、底板、管壳、第一输入光纤、第二输入光纤及输出光纤；第一底座上沿竖直方向从上至下依次设置有顶...
该专利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第三十八研究所授权不得商用。

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