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本发明涉及电子技术领域，具体地说是一种圆柱形电容器的制造方法，包括卷制阶段，热处理阶段，封装阶段，即为防止喷洒过程中将锡粉撒到素子表面，使用纸胶带对素子进行封装，并在素子两端喷洒锡粉，熔焊阶段，进行焊接引脚线的操作，浸渍阶段，上粉阶段，进行...
该专利属于威海汉城成镐电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威海汉城成镐电子有限公司授权不得商用。

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