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本发明涉及用于功率电子器件的冷却系统，具体地，涉及一种用于冷却至少一个发热电子装置的冷却系统，该冷却系统包括：热去除装置，其具有可热耦合到该至少一个发热电子装置的表面。热去除装置包括入口区域和流体耦合到该入口区域的至少一个射流冲击特征。该至...
该专利属于开利公司所有，仅供学习研究参考，未经过开利公司授权不得商用。

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