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本发明公开了一种无线控制温度的TEC系统，包括单片机模块以及分别与单片机模块相连的温度传感器模块、通信模块和TEC，还包括电源模块，所述电源模块与单片机模块、通信模块和TEC相连。将无线连接技术与数据信息搜集技术组合起来，形成一个数据收集和...
该专利属于杭州大和热磁电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州大和热磁电子有限公司授权不得商用。

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