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射频前端模组及射频芯片制造技术
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文档序号:43589010
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本发明适用于射频技术领域,尤其涉及一种射频前端模组及射频芯片,包括基板以及设置于基板上的第一芯片和第二芯片,第一芯片和第二芯片电连接;第一芯片上设有偏置电路,偏置电路用于提供偏置电压;第二芯片上设有放大电路和温度补偿电路,放大电路用于对接收...
该专利属于深圳飞骧科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳飞骧科技股份有限公司授权不得商用。
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