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一种半灌封的导针型电容器制造技术
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文档序号:43588496
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本发明涉及超级电容领域,公开了一种半灌封的导针型电容器,包括壳体和电芯,壳体包括外壳和胶塞,电芯包括卷芯和导针,卷芯位于外壳内,外壳的顶端为敞口端,胶塞位于卷芯的顶部,胶塞与壳体之间设置有灌封胶,卷芯设置在壳体内,胶塞对敞口端进行密封,导针...
该专利属于重庆中科超容科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过重庆中科超容科技有限公司授权不得商用。
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