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一种壳体，包括：一基材，具有一第一周缘端面；一贴附薄膜，贴附于所述基材，所述贴附薄膜具有一第二周缘端面，至少包括：一基体层及一黏着层，所述黏着层黏着于所述基材，所述基体层位于黏着层相对于基材的另一侧，所述贴附薄膜的第二周缘端面与所述基材的第...该专利属于康准电子科技（昆山）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过康准电子科技（昆山）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。