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本技术涉及电子器件技术领域，具体为一种提高导电率的铜排，包括铜排本体和散热组件，所述散热组件包括承载框、散热板、散热块、风冷组件、液冷组件和连接件，所述承载框呈匚形，所述承载框内底壁设置有所述散热板，所述散热板下方设置有所述铜排本体连接的散...
该专利属于厦门市旭立新精密工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市旭立新精密工业有限公司授权不得商用。

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