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本申请案涉及描述用于堆叠存储器架构的接口技术。例如存储器系统的半导体系统可在堆叠的多个半导体裸片中分布存储器存取电路系统。所述系统的第一裸片可包含能够操作以配置所述第一裸片的一组多个第一接口的逻辑电路系统。每一第一接口块可包含能够操作以与所...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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