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牙用无机烧结填充材料及其制造方法技术
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文档序号:435481
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用于牙科的无机烧结填充料是用粒径为200-7000nm(纳米)的无机玻璃颗粒,至少与其相邻的一个颗粒在其晶界面附近熔合在一起,制成由粒径为0.5-50微米颗粒组成的填充料,它们特别适合用作具有良好可抛光性、耐久光泽以及耐磨性好的牙科材料。...
该专利属于贺利氏古萨有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过贺利氏古萨有限公司授权不得商用。
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