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本发明提供了一种CuO‑Ag<subgt;2</subgt;O介孔复合材料，其总孔体积为0.4～1.6cm<supgt;3</supgt;/g，BET表面积为400～900m<supgt;2</supgt...
该专利属于万华化学集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过万华化学集团股份有限公司授权不得商用。

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