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本技术属于TCM电路板加工技术领域，具体涉及TCM电路板大小板体分离工装，包括工装底座、拼接板和安装块，所述工装底座上设置有拆分盒，所述拆分盒内设置有分离腔，所述分离腔形状与所述大板形状相匹配；所述拼接板包括左插板和右插板，所述拼接板用于插...
该专利属于重庆雨翔智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆雨翔智能科技有限公司授权不得商用。

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