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本技术涉及一种树脂塞孔的补板机,属于电路板技术领域，包括底座上的X轴移动模组和Y轴移动模组将补板组件沿X轴和Y轴方向移动至不良孔的坐标，随后固定架内的Z轴移动模组控制补板组件沿Z轴方向向下移动，使补板组件下降并贴紧线路板的板面，对线路板上的...
该专利属于深圳市深逸通电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市深逸通电子有限公司授权不得商用。

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