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本技术涉及金属铸件技术领域,具体为一种耐热合金箱体,包括箱体,所述箱体的外壁设置有轴孔,所述箱体包括第一基层,所述第一基层的外壁设置有隔热层,所述耐热层的外壁设置有第二基层,所述第二基层的外壁设置有散热板,隔热层为隔热陶瓷,热传导率低,耐高...该专利属于西安雷格讯电子精密制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过西安雷格讯电子精密制造有限公司授权不得商用。
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本技术涉及金属铸件技术领域,具体为一种耐热合金箱体,包括箱体,所述箱体的外壁设置有轴孔,所述箱体包括第一基层,所述第一基层的外壁设置有隔热层,所述耐热层的外壁设置有第二基层,所述第二基层的外壁设置有散热板,隔热层为隔热陶瓷,热传导率低,耐高...