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本申请公开了一种晶棒切割方法及硅片，属于硅片制造技术领域，改晶棒切割方法包括控制切割线切割晶棒，切割包括依次进行的第一阶段和第二阶段；第一阶段具有第一用线量，第二阶段具有第二用线量；其中，第一用线量由第一预设用线量L<subgt;1&...
该专利属于中环领先半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中环领先半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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