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本技术公开了一种双面胶带生产用贴附机构，包括：传送带，所述传送带用于输送双面胶带；该贴附机构还包括：上胶装置，所述上胶装置用于对双面胶带的包装表面点胶，所述上胶装置的顶端固定连接有安装座；本技术涉及双面胶带生产技术领域。该装置通过设置贴附装...
该专利属于深圳市天晟微电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市天晟微电子材料有限公司授权不得商用。

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