下载一种便携单片封装退热贴的技术资料

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本技术涉及退热贴领域,尤其涉及一种便携单片封装退热贴。技术问题:在退热贴使用的过程中,会因为大多为多组集体封装,不便于使用者的携带和使用,且不具有透气的功能,降温效果较差,也无法实时的对使用者体温进行监视的问题。技术方案:一种便携单片封装退...
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