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本技术公开了一种新型礼品袋，属于礼品袋技术领域，包括袋体前侧、袋体后侧与袋体底部，所述袋体前侧与袋体后侧为一体成型，所述袋体底部连接在袋体前侧与袋体后侧的底部，所述袋体前侧上设置有透明窗，所述袋体后侧上靠近袋体底部的位置设置有折痕，所述袋体...
该专利属于厦门新为达包装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门新为达包装有限公司授权不得商用。

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