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本技术涉及包装膜技术领域，公开了一种适用于电子设备的包装膜，包括包装膜本体，所述包装膜本体的内部由上至向下设置有基材层，所述基材层的底部设置有绝缘层，所述绝缘层的底部设置有茂金属聚乙烯层，所述茂金属聚乙烯层的底部设置有阻隔组件，所述阻隔组件...
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