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本技术公开了一种热敏胶封装装置，包括底座，所述底座的顶部两侧分别固定设置有竖板，两个所述竖板间上下滑动设置有密封框，所述密封框外顶部固定设置有真空泵，所述真空泵底部固定连接有横管，所述横管固定设置在所述密封框内顶部，所述横管两端封闭，所述横...
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