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本技术公开了一种便于拆装的键盘壳体，涉及键盘壳体技术领域，包括外壳和拆装组件，所述外壳为一体成型的塑制结构，所述拆装组件设置于外壳内侧，且拆装组件包括卡接框、卡接通孔、卡接柱、安装底板、卡接板和抵柱，所述卡接框设置于外壳内表面的下端，且外壳...
该专利属于昊凯电子科技（江苏）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昊凯电子科技（江苏）有限公司授权不得商用。

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