温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种配线基板，其具有包括配线层的配线部及设置于配线部上且与所述配线层连接的电极焊盘。电极焊盘的与配线部相反的一侧的面即连接面具有0.5μm以上且2.0μm以下的算术平均粗糙度Ra。配线基板还可以具有表面绝缘树脂层，其设置于配线部的电极焊盘侧...
该专利属于株式会社力森诺科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社力森诺科授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。