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本技术提供一种线路板压合进料机构。所述线路板压合进料机构包括：底板；压合机，所述压合机设置在所述底板上；框架，所述框架固定安装在所述底板的顶部；放置台，所述放置台设置在所述底板上；多个料箱，多个所述料箱均设置在所述放置台上；横移机构，所述横...
该专利属于遂宁市仁康电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过遂宁市仁康电子有限公司授权不得商用。

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