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柔性电子基板上薄膜材料可靠性原位评价系统及方法技术方案
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文档序号:4334741
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本发明涉及对薄膜材料弯曲断裂性能测试装置和测试方法的建立,具体为一种柔性电子基板上具有微米至纳米厚度的单层或多层薄膜材料力学可靠性的原位评价系统及方法。该系统包括高精度螺旋测微器、平衡弹簧、平动滑块及简支梁固定端和简支梁可动端等,通过螺旋测...
该专利属于中国科学院金属研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院金属研究所授权不得商用。
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