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本申请公开了一种具有高密度引脚的印制电路板及其制作方法，其中，具有高密度引脚的印制电路板，用于连接多引脚的芯片，包括：转接板，至少包括第一焊盘面和第二焊盘面；电路板，所述电路板上开设有尺寸不小于所述转接板尺寸的凹槽，所述凹槽内设置有与所述转...
该专利属于南通深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通深南电路有限公司授权不得商用。

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