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本发明涉及一种用于制备复合粒子的方法，所述方法包括：使反应区中的多个粒子与包含至少25体积％的含硅前体的气体在有效引起硅在多孔粒子的孔隙中沉积的温度接触。在接触步骤期间保持反应区的内表面的最高温度与多个多孔粒子内的同期最低温度之间的受控温差...
该专利属于奈克松有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奈克松有限公司授权不得商用。

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