下载导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器的技术资料

文档序号:43328300

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本发明提供一种能够进一步提高与基材的紧贴性的导电性浆料。该导电性浆料包含导电性粉末、粘合剂树脂、添加剂以及有机溶剂,作为添加剂,包含具有下述结构式(1)或下述结构式(2)所示的结构的化合物。【化1】(其中,R<supgt;1</...
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