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本发明涉及陶瓷材料领域，具体地说是一种5G通信基站用高抗弯陶瓷材料及其制备方法。包括以下步骤：抗弯烧结助剂的煅烧制备；制备HA包覆陶瓷烧结粉体；陶瓷颗粒的复合及压柱烧结。本发明以聚丙烯酰胺/左旋多巴胺膜作为诱导HA矿化的有机模板，保证了HA...
该专利属于新化县顺达电子陶瓷有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新化县顺达电子陶瓷有限公司授权不得商用。

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