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本技术涉及一种导电片和集成母排。其中，集成母排包括电路板组件，所述电路板组件包括若干个用来采集电芯电信号的汇流排，以及用来获取所述电芯电信号的PCB，所述汇流排通过导电片与所述PCB电连接，所述导电片包括依次电连接的第一焊接部、连接部和第二...
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