温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种酸性硫酸盐电子电镀铜电镀液及其在高深宽比硅通孔金属致密填充中的应用，由基础液和组合添加剂组成，其中，基础液，以水为溶剂，含有100～250g/L五水硫酸铜、5～30g/L硫酸和40～80mg/L氯离子，组合添加剂由表面活性剂...
该专利属于厦门大学所有，仅供学习研究参考，未经过厦门大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。