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本技术提供一种储存卡封装测试装置，涉及芯片封装技术领域，包括底座、外壳、T型滑轨、液压油缸、缓冲槽、固定槽、固定结构、卡板结构、位置调整装置、测试器和检测头；所述固定结构包括：卡座、T型滑槽、卡板槽和排气机；所述卡板结构包括：装卡板、卡槽、...
该专利属于深圳市惠存半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市惠存半导体有限公司授权不得商用。

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