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本技术提供了一种晶圆缓存装置和半导体设备，晶圆缓存装置包括缓存组件,缓存组件包括若干组缓存单元，缓存单元包括N个用于承载晶圆的晶圆支撑件，N为大于等于3的正整数；晶圆支撑件包括支撑件本体和设置于支撑件本体的近端的晶圆接触部，每组缓存单元中的...
该专利属于沈阳芯源微电子设备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳芯源微电子设备股份有限公司授权不得商用。

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