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本发明涉及一种功率模块，所述功率模块包括半导体功率电路、导体、和布置在导体旁边的第一芯部部分，使得第一芯部部分能够与第二芯部部分一起形成芯部。本发明还涉及用于制造这种功率模块的方法。...
该专利属于丹佛斯硅动力有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过丹佛斯硅动力有限责任公司授权不得商用。

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