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陶瓷金属复合基板制造技术
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文档序号:43168277
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本申请公开一种陶瓷金属复合基板,其包含一金属核心层、两个焊接层及两个陶瓷披覆层。所述金属核心层的材质包含有铜、银及铝的至少其中之一,并且所述金属核心层具有沿一厚度方向彼此相隔预设厚度的两个金属板面。两个所述焊接层分别形成于所述金属核心层的两...
该专利属于同欣电子工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过同欣电子工业股份有限公司授权不得商用。
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