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本实用新型提供了一种适用于测试高速信号线阻抗值的多层印刷电路板结构，包含多个线路层，定义了一个布线区，至少一个接地层，至少一根信号线，设在线路层的布线区内，且信号线包括一待测点及一换层贯孔，换层贯孔贯穿多层印刷电路板，以使信号线在线路层中换...
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