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本技术公开了高雪崩能力的整流芯片定位测试装置,包括固定板,定位组件,所述定位组件包括定位槽和定位板,定位槽开设在固定板上,所述定位板上下活动设置在定位槽内部,定位板的底端通过设置的弹簧一与定位槽底壁相连;压紧结构,压紧结构设置在固定板顶端位...该专利属于安徽微半半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过安徽微半半导体科技有限公司授权不得商用。
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