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本技术涉及缠绕机技术领域，且公开了一种基于压力容器处理的缠绕机，包括底板，所述底板顶部左右两侧固定连接有升降缠绕机构，所述底板内部设置有夹持机构，所述升降缠绕机构包括升降组件和缠绕组件，所述升降组件设置于底板顶部左右两侧，所述缠绕组件设置于...
该专利属于日照惠明机械设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日照惠明机械设备有限公司授权不得商用。

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