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本公开涉及用于晶片的盖。在一些实现方式中，用于晶片框架上的晶片的盖包括：被配置为跨越该晶片的整个顶表面的顶部；以及侧部，其被配置为跨越晶片的整个侧表面，其中侧部以非零角度从顶部延伸，以允许盖将晶片包围在晶片框架上。在一些实现方式中，用于晶片...
该专利属于唯亚威应用光学（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过唯亚威应用光学（苏州）有限公司授权不得商用。

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