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芯片分拣设备的顶针机构，包括机架，固定于机架的套筒，可升降地设置于套筒内的顶针轴，固定于顶针轴顶端的顶针，以及驱动顶针轴上下运动的驱动机构，顶针轴外缘与套筒内缘之间形成有负压腔，负压腔顶部封盖有顶盖，该顶盖开设有通气孔及供顶针伸出的针孔，顶...该专利属于东莞华中科技大学制造工程研究院;东莞市华科制造工程研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞华中科技大学制造工程研究院;东莞市华科制造工程研究院有限公司授权不得商用。