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本技术公开了一种基于电子元器件开关的散热结构，属于电子元器件技术领域，其包括器件体，所述器件体的一侧连接有器板，所述器板内设有开关头，所述器件体外搭接有散热器，所述散热器下连接有安装板，所述散热器上开设有散热孔，所述器件体的另一侧连接有凹板...
该专利属于深圳南信国际电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳南信国际电子有限公司授权不得商用。

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