温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术提供的芯片封装结构，包括至少两个相互独立的芯片，与至少两个芯片各自对应的导电垫，绝缘填充料以及基板；至少两个芯片通过各自对应的导电垫平面固定在基板上；基板以及至少两个导电垫之间形成的空间中填充有绝缘填充料。上述芯片封装结构，可以在对集...
该专利属于捷普科技（武汉）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过捷普科技（武汉）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。