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本技术提供的一种可用于工业的蓝牙模块，包括主板和外壳体，外壳体可拆卸的将主板安装于内腔，主板包括第一接口和第二接口，外壳体至少在两个方向上分别开设有开口，第一接口和第二接口分别从开口穿出用于连接；主板上安装有主芯片，主芯片的上方连接有导热硅...
该专利属于深圳市钜为电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市钜为电子科技有限公司授权不得商用。

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