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本发明涉及封装技术领域，提供了一种封装结构以及相应的制备方法，包括中介层和位于中介层表面的逻辑芯片结构、信号通道结构，逻辑芯片结构包括位于中介层表面的逻辑芯片和位于逻辑芯片表面的电源通道结构，通过将逻辑芯片的电源层靠近电源通道结构并通过电源...
该专利属于江阴长电先进封装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴长电先进封装有限公司授权不得商用。

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