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本技术公开了一种连续镀电镀后处理导电水封装置，属于导电封水装置技术领域，包括绝缘壳体，所述绝缘壳体的内部设置有导电水封组件，导电水封组件的一侧连接有整流器，绝缘壳体的一侧设置有风干组件，绝缘壳体内部的下方设置有柱形搅拌器，柱形搅拌器的电机处...
该专利属于苏州汉宜纳米新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州汉宜纳米新材料有限公司授权不得商用。

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