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一种使用化学机械抛光组合物对基片进行化学机械抛光的方法，所述基片在存在互连金属和低ｋ介电材料中的至少一种的同时包含阻挡材料，所述化学机械抛光组合物包含：水；１－４０重量％的平均粒度≤１００ｎｍ的磨粒；０．００１－５重量％的季化合物；下式（Ｉ...该专利属于罗门哈斯电子材料ＣＭＰ控股股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗门哈斯电子材料ＣＭＰ控股股份有限公司授权不得商用。
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一种使用化学机械抛光组合物对基片进行化学机械抛光的方法，所述基片在存在互连金属和低ｋ介电材料中的至少一种的同时包含阻挡材料，所述化学机械抛光组合物包含：水；１－４０重量％的平均粒度≤１００ｎｍ的磨粒；０．００１－５重量％的季化合物；下式（Ｉ...