温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了一种半导体装置。半导体装置包括半导体衬底、堆叠结构和接触结构。半导体衬底包括隔离结构与隔离结构定义的有源结构，且有源结构包括至少一鳍状结构。堆叠结构设置在半导体衬底中，堆叠结构沿水平方向延伸跨过鳍状结构，且堆叠结构包括导电层、盖...
该专利属于福建省晋华集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建省晋华集成电路有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。